Noticias
25/06/25, 18:00:10
El próximo iPad Pro podría tener los marcos más delgados gracias a LG
https://static.htcmania.com/Gemini_Generated_Image_3eat8n3eat8n3eat-25062025-49979-htcmania.webp
Apple estaría preparando una renovación del iPad Pro que no solo incorporaría el nuevo chip Apple M5, sino que también podría traer consigo un rediseño notable. Según filtraciones, la compañía de Cupertino evalúa incorporar la tecnología Chip-on-Film (CoF) de LG Innotek, lo que permitiría reducir significativamente los marcos del dispositivo, mejorando su estética y aumentando el área útil de la pantalla sin modificar el tamaño físico del equipo. La tecnología CoF funciona uniendo los chips controladores de pantalla al panel mediante una película flexible y calor comprimido. Este enfoque permite una integración más ajustada entre el borde del panel y los circuitos, lo que se traduce en marcos más delgados y, potencialmente, en una experiencia visual más inmersiva. Además, se espera que esta tecnología mejore la eficiencia energética y la calidad del procesamiento de señal, aunque aún no hay detalles concretos al respecto. Apple ha confiado exclusivamente en Samsung para los circuitos de control en los modelos OLED actuales, pero con la entrada de LG en el suministro, se amplía y diversifica la cadena de producción. Esto podría contribuir a reducir costes a largo plazo y aumentar la estabilidad del suministro de componentes críticos. No está confirmado que este avance se aplique en el modelo de este año, pero todo apunta a que será una de las novedades del próximo iPad Pro con chip M5, que se espera para finales de año. De confirmarse, marcaría un cambio estético muy necesario en una gama que llevaba años sin grandes transformaciones visuales.
fuente (https://wccftech.com/next-ipad-pro-to-feature-thinner-bezels/)
https://static.htcmania.com/Gemini_Generated_Image_3eat8n3eat8n3eat-25062025-49979-htcmania.webp
Apple estaría preparando una renovación del iPad Pro que no solo incorporaría el nuevo chip Apple M5, sino que también podría traer consigo un rediseño notable. Según filtraciones, la compañía de Cupertino evalúa incorporar la tecnología Chip-on-Film (CoF) de LG Innotek, lo que permitiría reducir significativamente los marcos del dispositivo, mejorando su estética y aumentando el área útil de la pantalla sin modificar el tamaño físico del equipo. La tecnología CoF funciona uniendo los chips controladores de pantalla al panel mediante una película flexible y calor comprimido. Este enfoque permite una integración más ajustada entre el borde del panel y los circuitos, lo que se traduce en marcos más delgados y, potencialmente, en una experiencia visual más inmersiva. Además, se espera que esta tecnología mejore la eficiencia energética y la calidad del procesamiento de señal, aunque aún no hay detalles concretos al respecto. Apple ha confiado exclusivamente en Samsung para los circuitos de control en los modelos OLED actuales, pero con la entrada de LG en el suministro, se amplía y diversifica la cadena de producción. Esto podría contribuir a reducir costes a largo plazo y aumentar la estabilidad del suministro de componentes críticos. No está confirmado que este avance se aplique en el modelo de este año, pero todo apunta a que será una de las novedades del próximo iPad Pro con chip M5, que se espera para finales de año. De confirmarse, marcaría un cambio estético muy necesario en una gama que llevaba años sin grandes transformaciones visuales.
fuente (https://wccftech.com/next-ipad-pro-to-feature-thinner-bezels/)