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04/06/25, 11:00:56
El iPhone 18 estrenará el chip más avanzado jamás visto en un smartphone
https://static.htcmania.com/Trump-may-renege-on-CHIPS-Act-jeopardizing-plans-to-make-Apple-chips-in-the-US-04062025-49577-htcmania.webp
Apple se prepara para un salto revolucionario en el diseño de chips para los iPhone que llegarán en 2026. Según el analista Jeff Pu, los futuros iPhone 18 Pro, 18 Pro Max y el esperado iPhone 18 Fold estrenarán el nuevo procesador A20, fabricado con la segunda generación del proceso de 2 nm (N2) de TSMC. La gran novedad no solo reside en el nodo de fabricación, sino en la forma de ensamblar estos chips. Apple adoptará por primera vez en móviles la tecnología Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Este sistema permite integrar distintos componentes, como el SoC y la DRAM, directamente a nivel de oblea, eliminando la necesidad de interposers o sustratos tradicionales. Al reducir la distancia física entre el procesador y la memoria, se mejora tanto el rendimiento como la eficiencia energética, beneficiando tareas como el procesamiento de IA o los videojuegos de alto nivel. Para facilitar este avance, TSMC construirá una línea de producción exclusiva en su planta AP7, con capacidad inicial de 50.000 obleas mensuales a finales de 2026, que aumentará a 110.000-120.000 en 2027, a medida que crezca la adopción de esta tecnología. Este paso representa para Apple un movimiento comparable a su adopción temprana del nodo de 3 nm, acercando al mercado móvil técnicas hasta ahora reservadas a aceleradores de IA o GPUs de centros de datos. Además, el iPhone 18 Fold podría servir como banco de pruebas para estas innovaciones de empaquetado, consolidando la estrategia de Apple en la vanguardia del diseño de silicio.
fuente (https://9to5mac.com/2025/06/03/apples-a20-chip-packaging-breakthrough/)
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Apple se prepara para un salto revolucionario en el diseño de chips para los iPhone que llegarán en 2026. Según el analista Jeff Pu, los futuros iPhone 18 Pro, 18 Pro Max y el esperado iPhone 18 Fold estrenarán el nuevo procesador A20, fabricado con la segunda generación del proceso de 2 nm (N2) de TSMC. La gran novedad no solo reside en el nodo de fabricación, sino en la forma de ensamblar estos chips. Apple adoptará por primera vez en móviles la tecnología Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Este sistema permite integrar distintos componentes, como el SoC y la DRAM, directamente a nivel de oblea, eliminando la necesidad de interposers o sustratos tradicionales. Al reducir la distancia física entre el procesador y la memoria, se mejora tanto el rendimiento como la eficiencia energética, beneficiando tareas como el procesamiento de IA o los videojuegos de alto nivel. Para facilitar este avance, TSMC construirá una línea de producción exclusiva en su planta AP7, con capacidad inicial de 50.000 obleas mensuales a finales de 2026, que aumentará a 110.000-120.000 en 2027, a medida que crezca la adopción de esta tecnología. Este paso representa para Apple un movimiento comparable a su adopción temprana del nodo de 3 nm, acercando al mercado móvil técnicas hasta ahora reservadas a aceleradores de IA o GPUs de centros de datos. Además, el iPhone 18 Fold podría servir como banco de pruebas para estas innovaciones de empaquetado, consolidando la estrategia de Apple en la vanguardia del diseño de silicio.
fuente (https://9to5mac.com/2025/06/03/apples-a20-chip-packaging-breakthrough/)