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18/01/25, 12:00:13
TSMC confirma la producción masiva de chips de 1.6nm para el 2026
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TSMC, la principal fundición de semiconductores del mundo, anunció que comenzará la producción masiva de chips de 1.6nm el próximo año, marcando un nuevo hito en la miniaturización de transistores. Actualmente, la empresa está produciendo chips de 2nm, utilizando transistores Gate-All-Around (GAA), una tecnología que mejora la eficiencia energética y el rendimiento al prevenir fugas de corriente. El proceso de 1.6nm introducirá backside power delivery (BPD), un sistema que optimiza la entrega de energía moviéndola al reverso del wafer de silicio, liberando espacio en la parte frontal para incluir más transistores. Esto permitirá un aumento en la densidad de transistores y una mejora del 8% al 10% en velocidad con el mismo consumo energético en comparación con los chips de 2nm. El progreso de TSMC es notable: desde los 7nm utilizados en el iPhone 11 en 2019, con 8.5 mil millones de transistores, hasta los 3nm del A18 Pro en el iPhone 16 Pro Max, que supera los 20 mil millones de transistores. Esta tendencia continuará, con la tecnología de 2nm planificada para la serie iPhone 18 en 2026, mientras que los primeros iPhones con chips de 1.6nm aún no tienen fecha definida. Estos avances subrayan el liderazgo de TSMC en la industria, que reportó un crecimiento del 37% en ingresos anuales en el último trimestre, destacando su capacidad para mantener su posición dominante en el mercado global de semiconductores.
fuente (https://www.phonearena.com/news/tsmc-volume-production-1.6nm-chips-2026_id166757)
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TSMC, la principal fundición de semiconductores del mundo, anunció que comenzará la producción masiva de chips de 1.6nm el próximo año, marcando un nuevo hito en la miniaturización de transistores. Actualmente, la empresa está produciendo chips de 2nm, utilizando transistores Gate-All-Around (GAA), una tecnología que mejora la eficiencia energética y el rendimiento al prevenir fugas de corriente. El proceso de 1.6nm introducirá backside power delivery (BPD), un sistema que optimiza la entrega de energía moviéndola al reverso del wafer de silicio, liberando espacio en la parte frontal para incluir más transistores. Esto permitirá un aumento en la densidad de transistores y una mejora del 8% al 10% en velocidad con el mismo consumo energético en comparación con los chips de 2nm. El progreso de TSMC es notable: desde los 7nm utilizados en el iPhone 11 en 2019, con 8.5 mil millones de transistores, hasta los 3nm del A18 Pro en el iPhone 16 Pro Max, que supera los 20 mil millones de transistores. Esta tendencia continuará, con la tecnología de 2nm planificada para la serie iPhone 18 en 2026, mientras que los primeros iPhones con chips de 1.6nm aún no tienen fecha definida. Estos avances subrayan el liderazgo de TSMC en la industria, que reportó un crecimiento del 37% en ingresos anuales en el último trimestre, destacando su capacidad para mantener su posición dominante en el mercado global de semiconductores.
fuente (https://www.phonearena.com/news/tsmc-volume-production-1.6nm-chips-2026_id166757)