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06/10/24, 13:16:36
Starac: el interconector de chiplets que quiere revolucionar la industria
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El avance hacia los diseños de chiplets en la industria de semiconductores está impulsando la necesidad de nuevas soluciones de interconexión. En este contexto, un instituto europeo de investigación, CEA-Leti, ha presentado los interpositores ópticos como una posible innovación que podría mejorar la comunicación entre estos componentes. Los interpositores ópticos, basados en silicon photonics, permitirían interconectar varios chiplets con baja latencia y alta eficiencia energética. La tecnología, llamada Starac, combina circuitos electrónicos y fotónicos en un solo paquete, lo que facilita el enrutamiento de datos de forma rápida y eficiente. La estructura central de Starac incluye una red llamada ONoC (Optical Network-on-Chip), diseñada para transmitir datos a alta velocidad entre chiplets sin necesidad de pasos intermedios, lo que mejora el rendimiento en comparación con los métodos convencionales. Esto resulta especialmente relevante en sistemas de computación avanzados que utilizan varios chiplets de CPU y GPU, además de memorias de alto ancho de banda (HBM). La ventaja de esta tecnología es que reduce la latencia intrínseca, ya que la transmisión de luz dentro del ONoC es mucho más rápida que en los sistemas tradicionales. Sin embargo, su implementación aún enfrenta desafíos como los costos de fabricación y la complejidad de producción. A pesar de ello, CEA-Leti busca asociarse con actores clave de la industria para superar estos obstáculos y llevar la tecnología a su aplicación comercial. Si se logra, podría marcar un cambio relevante en el diseño de procesadores, proporcionando mayor ancho de banda y eficiencia energética.
fuente (https://wccftech.com/next-gen-optical-interposers-connect-multiple-chiplets-together-low-latency/)
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El avance hacia los diseños de chiplets en la industria de semiconductores está impulsando la necesidad de nuevas soluciones de interconexión. En este contexto, un instituto europeo de investigación, CEA-Leti, ha presentado los interpositores ópticos como una posible innovación que podría mejorar la comunicación entre estos componentes. Los interpositores ópticos, basados en silicon photonics, permitirían interconectar varios chiplets con baja latencia y alta eficiencia energética. La tecnología, llamada Starac, combina circuitos electrónicos y fotónicos en un solo paquete, lo que facilita el enrutamiento de datos de forma rápida y eficiente. La estructura central de Starac incluye una red llamada ONoC (Optical Network-on-Chip), diseñada para transmitir datos a alta velocidad entre chiplets sin necesidad de pasos intermedios, lo que mejora el rendimiento en comparación con los métodos convencionales. Esto resulta especialmente relevante en sistemas de computación avanzados que utilizan varios chiplets de CPU y GPU, además de memorias de alto ancho de banda (HBM). La ventaja de esta tecnología es que reduce la latencia intrínseca, ya que la transmisión de luz dentro del ONoC es mucho más rápida que en los sistemas tradicionales. Sin embargo, su implementación aún enfrenta desafíos como los costos de fabricación y la complejidad de producción. A pesar de ello, CEA-Leti busca asociarse con actores clave de la industria para superar estos obstáculos y llevar la tecnología a su aplicación comercial. Si se logra, podría marcar un cambio relevante en el diseño de procesadores, proporcionando mayor ancho de banda y eficiencia energética.
fuente (https://wccftech.com/next-gen-optical-interposers-connect-multiple-chiplets-together-low-latency/)