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04/06/24, 19:00:47
Nueva era de PCs con IA: ¿adiós a ampliar la RAM?
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La nueva generación de PCs con chips de inteligencia artificial (IA) de Qualcomm, AMD e Intel promete revolucionar el mercado, pero enfrenta un problema significativo: la falta de capacidad de expansión y reparabilidad, especialmente en lo que respecta a la memoria RAM. Los nuevos chips, como el Snapdragon X Elite de Qualcomm, el Ryzen AI 300 de AMD y la arquitectura Lunar Lake de Intel, todos siguen una tendencia preocupante: la RAM soldada a la placa base. Los PC Copilot+ de Qualcomm, introducidos recientemente por Microsoft, incluyen modelos como el Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 y el Dell XPS 13, todos con la RAM soldada. Esto significa que los usuarios deben decidir la configuración de memoria al momento de la compra, sin posibilidad de ampliarla posteriormente. Esta tendencia también se observa en los nuevos equipos de AMD y en los futuros PCs con chips de Intel, que integran la memoria directamente en el mismo paquete que el resto de componentes del SoC, lo que mejora el rendimiento pero elimina la opción de actualización de RAM. Apple ya ha implementado esta estrategia con sus chips M1 y M2, donde la memoria unificada forma parte del SoC. Aunque esto ofrece ventajas en términos de velocidad y eficiencia, ha sido criticado por la imposibilidad de ampliación y los altos costos de configuraciones de mayor capacidad. A pesar de las esperanzas puestas en los módulos LPCAMM2, que prometen flexibilidad y mejor rendimiento, parece que los fabricantes de PC Copilot+ seguirán prefiriendo la memoria soldada. Esto obliga a los usuarios a ser muy previsores al elegir la configuración de memoria de sus dispositivos, ya que no podrán aumentar la RAM en el futuro.
fuente (https://www.xataka.com/componentes/era-pc-chips-ia-tiene-problema-adios-a-ampliar-memoria-ram)
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La nueva generación de PCs con chips de inteligencia artificial (IA) de Qualcomm, AMD e Intel promete revolucionar el mercado, pero enfrenta un problema significativo: la falta de capacidad de expansión y reparabilidad, especialmente en lo que respecta a la memoria RAM. Los nuevos chips, como el Snapdragon X Elite de Qualcomm, el Ryzen AI 300 de AMD y la arquitectura Lunar Lake de Intel, todos siguen una tendencia preocupante: la RAM soldada a la placa base. Los PC Copilot+ de Qualcomm, introducidos recientemente por Microsoft, incluyen modelos como el Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 y el Dell XPS 13, todos con la RAM soldada. Esto significa que los usuarios deben decidir la configuración de memoria al momento de la compra, sin posibilidad de ampliarla posteriormente. Esta tendencia también se observa en los nuevos equipos de AMD y en los futuros PCs con chips de Intel, que integran la memoria directamente en el mismo paquete que el resto de componentes del SoC, lo que mejora el rendimiento pero elimina la opción de actualización de RAM. Apple ya ha implementado esta estrategia con sus chips M1 y M2, donde la memoria unificada forma parte del SoC. Aunque esto ofrece ventajas en términos de velocidad y eficiencia, ha sido criticado por la imposibilidad de ampliación y los altos costos de configuraciones de mayor capacidad. A pesar de las esperanzas puestas en los módulos LPCAMM2, que prometen flexibilidad y mejor rendimiento, parece que los fabricantes de PC Copilot+ seguirán prefiriendo la memoria soldada. Esto obliga a los usuarios a ser muy previsores al elegir la configuración de memoria de sus dispositivos, ya que no podrán aumentar la RAM en el futuro.
fuente (https://www.xataka.com/componentes/era-pc-chips-ia-tiene-problema-adios-a-ampliar-memoria-ram)