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23/11/23, 08:46:31
Qualcomm y MediaTek eligen a TSMC antes que a Samsung para tecnología de 3nm
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La industria de los semiconductores está presenciando una competición intensa entre las principales empresas tecnológicas y las fundiciones de chips. Gigantes como AMD, Apple, MediaTek, Nvidia y Qualcomm optan por utilizar las avanzadas tecnologías de fabricación de TSMC para sus semiconductores más recientes, a pesar de que algunos modelos se producen con Samsung Foundry. Recientemente, un informe del China Times indicó que MediaTek y Qualcomm han decidido emplear el proceso de 3nm de segunda generación de TSMC (N3E) para sus futuros chips Dimensity 9400 y Snapdragon 8 Gen 4, respectivamente. Esta tecnología promete mejoras significativas en rendimiento y eficiencia en comparación con el proceso N3B de primera generación de 3nm, utilizado actualmente por Apple para su procesador A17 Pro del iPhone 15 Pro. TSMC ha logrado un rendimiento del 55% en su proceso N3B, con un costo de 20.000 dólares por oblea. Aunque normalmente se cobra a los clientes por el total de wafers producidos, TSMC ofreció un acuerdo especial a Apple, cubriendo los costes de las obleas defectuosas. Se estima que la producción de TSMC de obleas de 3nm aumentará a 100.000 mensuales a finales del próximo año, esperando que este proceso represente el 10% de sus ingresos. Por su parte, Samsung Foundry está trabajando en mejorar su imagen y competir con TSMC para 2030 mediante tecnologías avanzadas como el diseño de transistor GAA. Aunque aún no ha atraído grandes clientes, hay rumores sobre su posible colaboración con AMD y Qualcomm en el futuro. Además, la división de diseño de chips de Samsung, System LSI, está desarrollando el Exynos 2500, conocido como el «Chip de los Sueños», que podría ser el primer chip complejo fabricado con el proceso de segunda generación de 3nm de Samsung Foundry, con lanzamiento previsto a finales del próximo año.
fuente (https://www.teknofilo.com/qualcomm-y-mediatek-eligen-la-tecnologia-de-3nm-de-tsmc-frente-a-samsung/)
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La industria de los semiconductores está presenciando una competición intensa entre las principales empresas tecnológicas y las fundiciones de chips. Gigantes como AMD, Apple, MediaTek, Nvidia y Qualcomm optan por utilizar las avanzadas tecnologías de fabricación de TSMC para sus semiconductores más recientes, a pesar de que algunos modelos se producen con Samsung Foundry. Recientemente, un informe del China Times indicó que MediaTek y Qualcomm han decidido emplear el proceso de 3nm de segunda generación de TSMC (N3E) para sus futuros chips Dimensity 9400 y Snapdragon 8 Gen 4, respectivamente. Esta tecnología promete mejoras significativas en rendimiento y eficiencia en comparación con el proceso N3B de primera generación de 3nm, utilizado actualmente por Apple para su procesador A17 Pro del iPhone 15 Pro. TSMC ha logrado un rendimiento del 55% en su proceso N3B, con un costo de 20.000 dólares por oblea. Aunque normalmente se cobra a los clientes por el total de wafers producidos, TSMC ofreció un acuerdo especial a Apple, cubriendo los costes de las obleas defectuosas. Se estima que la producción de TSMC de obleas de 3nm aumentará a 100.000 mensuales a finales del próximo año, esperando que este proceso represente el 10% de sus ingresos. Por su parte, Samsung Foundry está trabajando en mejorar su imagen y competir con TSMC para 2030 mediante tecnologías avanzadas como el diseño de transistor GAA. Aunque aún no ha atraído grandes clientes, hay rumores sobre su posible colaboración con AMD y Qualcomm en el futuro. Además, la división de diseño de chips de Samsung, System LSI, está desarrollando el Exynos 2500, conocido como el «Chip de los Sueños», que podría ser el primer chip complejo fabricado con el proceso de segunda generación de 3nm de Samsung Foundry, con lanzamiento previsto a finales del próximo año.
fuente (https://www.teknofilo.com/qualcomm-y-mediatek-eligen-la-tecnologia-de-3nm-de-tsmc-frente-a-samsung/)