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10/11/23, 07:54:35
Samsung apuesta por la innovación con chips 3D para Exynos
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El sector de los semiconductores está viviendo un momento crucial, especialmente en el ámbito de los smartphones. Samsung, junto con otros gigantes tecnológicos como Apple, Qualcomm, y MediaTek, está en una competición feroz para liderar el mercado. Este año, el foco está en el Exynos 2400 de Samsung, que se espera que sea el SoC para los Galaxy S24 en Europa, mientras que en otras regiones, como EE.UU., se utilizará el Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm. Los tests preliminares sugieren que el rendimiento del Snapdragon es superior al del Exynos, lo que genera preocupaciones entre los usuarios europeos. Sin embargo, Samsung está explorando una solución prometedora: la arquitectura de chips 3D. Esta tecnología permite apilar componentes, reduciendo el tamaño físico del chip y mejorando el tránsito de datos. Además, facilita la fabricación, ya que un fallo en una parte del chip no requiere descartar el chip completo. Los chips 3D no solo resuelven el problema de la miniaturización sino que también permiten modificar partes específicas del chip sin necesidad de rediseñar todo. Fuentes indican que Samsung podría adoptar esta tecnología para sus futuros procesadores Exynos, siguiendo los pasos de otras compañías como AMD e Intel, que ya han obtenido resultados notables con esta técnica.
fuente (https://www.xatakamovil.com/procesadores/samsung-encuentra-salvacion-procesadores-exynos-estructura-3d-fuentes-surcoreanas)
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El sector de los semiconductores está viviendo un momento crucial, especialmente en el ámbito de los smartphones. Samsung, junto con otros gigantes tecnológicos como Apple, Qualcomm, y MediaTek, está en una competición feroz para liderar el mercado. Este año, el foco está en el Exynos 2400 de Samsung, que se espera que sea el SoC para los Galaxy S24 en Europa, mientras que en otras regiones, como EE.UU., se utilizará el Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm. Los tests preliminares sugieren que el rendimiento del Snapdragon es superior al del Exynos, lo que genera preocupaciones entre los usuarios europeos. Sin embargo, Samsung está explorando una solución prometedora: la arquitectura de chips 3D. Esta tecnología permite apilar componentes, reduciendo el tamaño físico del chip y mejorando el tránsito de datos. Además, facilita la fabricación, ya que un fallo en una parte del chip no requiere descartar el chip completo. Los chips 3D no solo resuelven el problema de la miniaturización sino que también permiten modificar partes específicas del chip sin necesidad de rediseñar todo. Fuentes indican que Samsung podría adoptar esta tecnología para sus futuros procesadores Exynos, siguiendo los pasos de otras compañías como AMD e Intel, que ya han obtenido resultados notables con esta técnica.
fuente (https://www.xatakamovil.com/procesadores/samsung-encuentra-salvacion-procesadores-exynos-estructura-3d-fuentes-surcoreanas)