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13/10/23, 11:30:44
El iPhone 17 puede estrenar nuevas placas base más livianas y finas
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Según el analista Ming-Chi Kuo, Apple planea introducir una innovadora tecnología para la placa base de su iPhone 17, que se lanzará en 2025, siempre que la tecnología se perfeccione. Esta tecnología se conoce como Resin Coated Copper (RCC), un material laminado que reemplazaría la capa de unión no conductora que se encuentra en las placas base actuales. Este cambio permitiría hacer las placas más delgadas, ofreciendo más espacio interno en el dispositivo para nuevos componentes o incluso una batería ligeramente más grande. La ventaja de RCC no solo se detiene en el ahorro de espacio. Al ser un material sin fibra de vidrio, facilita el proceso de perforación durante la fabricación. Esto podría traducirse en un tiempo de producción más corto y, en consecuencia, en una reducción de los costes. Sin embargo, hay desafíos por delante, como la fragilidad del RCC, que hasta ahora ha impedido que pase pruebas de caída. Kuo establece que el tercer trimestre de 2024 es la fecha límite para mejorar este material, momento en el que Apple tomará una decisión final sobre el diseño del iPhone 17.
fuente (https://appleinsider.com/articles/23/10/12/iphone-17-could-be-first-to-get-new-thinner-lighter-motherboard-tech?utm_medium=rss)
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Según el analista Ming-Chi Kuo, Apple planea introducir una innovadora tecnología para la placa base de su iPhone 17, que se lanzará en 2025, siempre que la tecnología se perfeccione. Esta tecnología se conoce como Resin Coated Copper (RCC), un material laminado que reemplazaría la capa de unión no conductora que se encuentra en las placas base actuales. Este cambio permitiría hacer las placas más delgadas, ofreciendo más espacio interno en el dispositivo para nuevos componentes o incluso una batería ligeramente más grande. La ventaja de RCC no solo se detiene en el ahorro de espacio. Al ser un material sin fibra de vidrio, facilita el proceso de perforación durante la fabricación. Esto podría traducirse en un tiempo de producción más corto y, en consecuencia, en una reducción de los costes. Sin embargo, hay desafíos por delante, como la fragilidad del RCC, que hasta ahora ha impedido que pase pruebas de caída. Kuo establece que el tercer trimestre de 2024 es la fecha límite para mejorar este material, momento en el que Apple tomará una decisión final sobre el diseño del iPhone 17.
fuente (https://appleinsider.com/articles/23/10/12/iphone-17-could-be-first-to-get-new-thinner-lighter-motherboard-tech?utm_medium=rss)