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23/06/23, 08:29:22
Chips UFS 4.0 de Micron: un salto en rendimiento para dispositivos móviles
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Micron ha empezado a enviar sus chips UFS 4.0, el último estándar para almacenamiento interno en dispositivos móviles como smartphones, tablets, wearables, drones o consolas portátiles. Este estándar, llamado Universal Flash Storage, ha sido adoptado recientemente por empresas como Samsung y Kioxia. Micron promete un notable incremento en el rendimiento, que facilitará el procesamiento de grandes volúmenes de datos, esenciales para imágenes de alta resolución, juegos, aplicaciones 5G y futuras aplicaciones AR y VR. Los chips UFS 4.0 de Micron utilizan memorias 3D NAND de 232 capas y pueden alcanzar capacidades de hasta 1 TB. El fabricante sostiene que su "firmware altamente configurable" y diversas mejoras tecnológicas proporcionarán un rendimiento inigualable para los teléfonos de gama alta. Micron ha implementado una nueva arquitectura NAND de seis planos para mejorar el rendimiento en lecturas aleatorias, crucial para aumentar la capacidad de respuesta y acortar los tiempos de carga. Esta arquitectura se utilizará en las versiones de 512 GB y 1 TB, mientras que la de 256 GB seguirá usando NAND de cuatro planos. Micron promete velocidades de transferencia de datos de 4.300 Mbytes/s en lectura secuencial y 4.000 Mbytes/s en escrituras, superiores a las SSD PCIe Gen3. Asimismo, prometen un aumento del 25% en la eficiencia energética para evitar el rápido agotamiento de la batería. Los nuevos chips UFS 4.0 de Micron se producirán masivamente en la segunda mitad de 2023 en tres capacidades de almacenamiento: 256 GB, 512 GB y 1 TB.
fuente (https://www.muycomputer.com/2023/06/22/los-chips-ufs-4-de-micron-duplicaran-el-rendimiento-del-almacenamiento-en-moviles/)
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Micron ha empezado a enviar sus chips UFS 4.0, el último estándar para almacenamiento interno en dispositivos móviles como smartphones, tablets, wearables, drones o consolas portátiles. Este estándar, llamado Universal Flash Storage, ha sido adoptado recientemente por empresas como Samsung y Kioxia. Micron promete un notable incremento en el rendimiento, que facilitará el procesamiento de grandes volúmenes de datos, esenciales para imágenes de alta resolución, juegos, aplicaciones 5G y futuras aplicaciones AR y VR. Los chips UFS 4.0 de Micron utilizan memorias 3D NAND de 232 capas y pueden alcanzar capacidades de hasta 1 TB. El fabricante sostiene que su "firmware altamente configurable" y diversas mejoras tecnológicas proporcionarán un rendimiento inigualable para los teléfonos de gama alta. Micron ha implementado una nueva arquitectura NAND de seis planos para mejorar el rendimiento en lecturas aleatorias, crucial para aumentar la capacidad de respuesta y acortar los tiempos de carga. Esta arquitectura se utilizará en las versiones de 512 GB y 1 TB, mientras que la de 256 GB seguirá usando NAND de cuatro planos. Micron promete velocidades de transferencia de datos de 4.300 Mbytes/s en lectura secuencial y 4.000 Mbytes/s en escrituras, superiores a las SSD PCIe Gen3. Asimismo, prometen un aumento del 25% en la eficiencia energética para evitar el rápido agotamiento de la batería. Los nuevos chips UFS 4.0 de Micron se producirán masivamente en la segunda mitad de 2023 en tres capacidades de almacenamiento: 256 GB, 512 GB y 1 TB.
fuente (https://www.muycomputer.com/2023/06/22/los-chips-ufs-4-de-micron-duplicaran-el-rendimiento-del-almacenamiento-en-moviles/)