Noticias
18/04/23, 15:00:05
Dimensity 9300: el chip de Mediatek que busca destronar a Qualcomm en la gama alta
https://static.htcmania.com/2023-04-18-09-57-30-18042023-33561-htcmania.webp
MediaTek y Qualcomm son competidores en el mercado de chips móviles, con MediaTek liderando en la gama media y básica, pero a la sombra de Qualcomm en el segmento de buques insignia. No obstante, MediaTek busca cambiar esto con sus chips 5G Dimensity, logrando arrebatar parte del mercado a Qualcomm. Según el periodista tecnológico DCS en Weibo, el próximo SoC insignia de MediaTek será el Dimensity 9300, desarrollado con el proceso N4P de TSMC. Construido en colaboración con Vivo, podría debutar en el Vivo X100. El proceso N4P de TSMC ofrece un rendimiento 11% mejor que la tecnología original de 5nm (N5) y 6% mejor que N4. Además, mejora la eficiencia energética en un 22% y aumenta la densidad de transistores en un 6%. El proceso N4P facilita la migración de productos basados en la plataforma de 5nm, reduciendo costes de I+D y proporcionando actualizaciones más rápidas y eficientes. El Dimensity 9300 adoptará un diseño de núcleo supergrande, grande y pequeño, posiblemente utilizando Cortex X4, Cortex A715 y Cortex A515. Este nuevo chip se lanzará en la segunda mitad del año, compitiendo con el Qualcomm Snapdragon 8 Gen3.
fuente (https://www.gizchina.com/2023/04/18/dimensity-9300-soc-a-rival-for-the-snapdragon-8-gen3-is-coming/)
https://static.htcmania.com/2023-04-18-09-57-30-18042023-33561-htcmania.webp
MediaTek y Qualcomm son competidores en el mercado de chips móviles, con MediaTek liderando en la gama media y básica, pero a la sombra de Qualcomm en el segmento de buques insignia. No obstante, MediaTek busca cambiar esto con sus chips 5G Dimensity, logrando arrebatar parte del mercado a Qualcomm. Según el periodista tecnológico DCS en Weibo, el próximo SoC insignia de MediaTek será el Dimensity 9300, desarrollado con el proceso N4P de TSMC. Construido en colaboración con Vivo, podría debutar en el Vivo X100. El proceso N4P de TSMC ofrece un rendimiento 11% mejor que la tecnología original de 5nm (N5) y 6% mejor que N4. Además, mejora la eficiencia energética en un 22% y aumenta la densidad de transistores en un 6%. El proceso N4P facilita la migración de productos basados en la plataforma de 5nm, reduciendo costes de I+D y proporcionando actualizaciones más rápidas y eficientes. El Dimensity 9300 adoptará un diseño de núcleo supergrande, grande y pequeño, posiblemente utilizando Cortex X4, Cortex A715 y Cortex A515. Este nuevo chip se lanzará en la segunda mitad del año, compitiendo con el Qualcomm Snapdragon 8 Gen3.
fuente (https://www.gizchina.com/2023/04/18/dimensity-9300-soc-a-rival-for-the-snapdragon-8-gen3-is-coming/)