Samsung pisa los talones a TSMC en la producción de semiconductores de 3 nm

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https://static.htcmania.com/2023-03-13-15-15-04-13032023-32596-htcmania.webpNoticia Flash Samsung pisa los talones a TSMC en la producción de semiconductores de 3 nm

Samsung amenaza la posición de TSMC en la industria de los semiconductores. Aunque la distancia entre TSMC y sus competidores es considerable, esto no garantiza su liderazgo eterno. Samsung ha iniciado las pruebas de fabricación de semiconductores en su nodo de 3 nm, pisando los talones a TSMC, que inició la producción masiva de chips con esta litografía en diciembre de 2022. Además, Samsung ha contratado a Lin Jun-Cheng, un exinvestigador de TSMC y uno de los mayores expertos en empaquetado 3D de la industria de los chips. Su cometido en Samsung es reforzar sus tecnologías de empaquetado y atraer clientes de la cartera de TSMC.

fuente (https://www.xataka.com/empresas-y-economia/samsung-quiere-comerse-a-tsmc-su-propia-casa-ha-fichado-a-exinvestigador-suyo-que-lidero-400-patentes)

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Por eso este año han montado Qualcomm fabricados por TSMC, me descojono con ciertas noticias

[tecnoadicto78]

Por eso este año han montado Qualcomm fabricados por TSMC, me descojono con ciertas noticias
Lee bien, dice: "Samsung ha empezado las pruebas de fabricación de semiconductores en su nodo de 3nm...", esto es de cara al futuro, y le pisa los talones, porque aparte de Qualcomm serían los únicos que fabricarían en 3nm.

De eso trata la noticia, de que podría ponerla en apuros en unos años, no ahora, y precisamente por eso, pensando en el futuro, este año y el que viene montan Qualcomm sus móviles top, para centrarse en fabricar sus propios chips, y que para el 2025 o el 2026 volver a montar los suyos y que planten cara a los Qualcomm, el pasarse a Qualcomm es una medida temporal mientras perfeccionan los suyos.