jorge_kai
02/03/22, 23:30:00
AMD, ARM, Intel, Samsung o TSMC anuncian la creación del consorcio Universal Chiplet Interconnect Express
https://static.htcmania.com/2022-03-02-21-05-14-02032022-24513-htcmania.webp
Leemos en elchapuzasinformatico.com
"AMD, ARM, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung y la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company han anunciado hoy la formación de un consorcio industrial, el Universal Chiplet Interconnect Express, que establecerá un estándar de interconexión die a die y fomentará un ecosistema de chips abierto. La organización, que representa un ecosistema diverso de segmentos de mercado, atenderá las peticiones de los clientes de una integración más personalizable a nivel de paquete, conectando la mejor interconexión die a die y los protocolos de un ecosistema interoperable de múltiples proveedores."
fuente: elchapuzasinformatico.com (https://elchapuzasinformatico.com/2022/03/amd-arm-intel-samsung-o-tsmc-anuncian-la-creacion-del-consorcio-universal-chiplet-interconnect-express/)
https://static.htcmania.com/2022-03-02-21-05-14-02032022-24513-htcmania.webp
Leemos en elchapuzasinformatico.com
"AMD, ARM, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung y la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company han anunciado hoy la formación de un consorcio industrial, el Universal Chiplet Interconnect Express, que establecerá un estándar de interconexión die a die y fomentará un ecosistema de chips abierto. La organización, que representa un ecosistema diverso de segmentos de mercado, atenderá las peticiones de los clientes de una integración más personalizable a nivel de paquete, conectando la mejor interconexión die a die y los protocolos de un ecosistema interoperable de múltiples proveedores."
fuente: elchapuzasinformatico.com (https://elchapuzasinformatico.com/2022/03/amd-arm-intel-samsung-o-tsmc-anuncian-la-creacion-del-consorcio-universal-chiplet-interconnect-express/)