TSMC: Su producción en masa a 3nm comenzará durante el H2 2022

[jorge_kai]

TSMC: Su producción en masa a 3nm comenzará durante el H2 2022

https://static.htcmania.com/TSMC-09112021-23109-htcmania.webp

Leemos en elchapuzasinformatico.com
"Según los últimos rumores provenientes de la industria, TSMC tiene todo listo para comenzar la producción en masa de sus primeras obleas a 3nm (N3) durante la segunda mitad de 2022 (H2 2022), espero que al mismo tiempo la compañía mantenga la máxima capacidad de producción de obleas a 5nm (N5) debido a su alta demanda, y es que ayer AMD reveló que al menos seguirá usando este proceso de fabricación durante el año 2022 y 2023."

fuente: elchapuzasinformatico.com (https://elchapuzasinformatico.com/2021/11/tsmc-su-produccion-en-masa-a-3nm-comenzara-durante-el-h2-2022/)

[jorge_kai]

https://elchapuzasinformatico.com/2021/11/tsmc-su-produccion-en-masa-a-3nm-comenzara-durante-el-h2-2022/


https://elchapuzasinformatico.com/2021/11/tsmc-su-produccion-en-masa-a-3nm-comenzara-durante-el-h2-2022/

[caraconejo]

Taiwan en el centro

Contrasta, la guerra comercial, de tener el minimo de 3 nm en las CPU con tener memorias RAM LPDDR4 desfasadas junto al SoC de las mismas CPU´s

Poner el acento en un componente, la CPU de 2022 dejando la misma RAM desde el iPhone 6S de hace años...

Suena curioso

AMD desde 2016 se lanzo a la escalabilidad del SoC de sus CPU´s con buenos resultados, y con LPDDR4 (mismo caso) en lugar de la supuesta mejora de LPDDR5, abrio el camnio, o ilumino el legado en 2020 del salto de la eficiencia de loa ARM del SoC de iPhone a un SoC de "juguete" del primer M1 con una mejora importante de autonómia sin perder enteros (ni ganar batalla) de rendimento (salvo en la publicidad que siempre funciona en esas pequeñas mentirijillas)

* la tecnología y arquitectura CISC de Intel 8086 siempre se ha caracterizado por tener conjuntos de instrucciones muy amplios para solucionar operaciones más y más complejas, CISC supero a RISC, hasta que RISC volvió a despegar de la mano de ARM o Advanced RISC Machine
* muchos vaticinaban un fracaso de ARM, la compañía supo entrar en varios mercados, entre ellos los smartphones, hornos, microondas, televisiones y un amplio etc …muchos se han equivocado
* ARM vs X86 son antónimos más que rivales, X86 fue mucho más rápido, pero también ocupa mucho más silicio y su consumo es muy superior.
Llego el cambio de paradigma, y se buscaba más eficiencia energetica que velocidad (sin prescindir de esta, AMD indico el camino con sus APU en 2016 pero con CISC y en silencio fue ganando a su rival INTEL, aunque en la sombra ARM/RISC estaba tomando impulso de la mano de Apple
* ARM busca la eficiencia, un equilibrio entre consumo y rendimiento en base a menos etapas de procesamiento, pero núcleos con menor velocidad y divididos en dos especificaciones muy concretas: alto rendimiento y bajo rendimiento, la llamada arquitectura big.LITTLE.
* ARM parte con la ventaja de la simplicidad y con ello el tamaño de los núcleos se reduce considerablemente frente a sus rivales, por lo tanto son capaces de albergar un mayor número de estos aunque sean más lentos y a menor velocidad promedio, logrando que las cargas de trabajo se dividan y se puedan optimizar más en ciertos entornos como los servidores.

Aquí entran los tamaños menores, "los nanometros" unidad de longitud del Sistema Internacional de Unidades (SI) que equivale a una mil millonésima parte de un metro (1 nm = 10 −9 m) mas pequeños, más rápidos, más eficientes en consumo

Fuera de la microinformatica (la que saca las espadas en foros de consumo) ARM va a por los servidores, mientras que Intel va a ... ¿a dónde va Intel? sabemos que ha estado "a por flores" que se dice en argot, o sea perdida entre años de éxito y dominio de mercado, como en el cuento de la carrera de la liebre y la tortuga (un mal no exclusivo de fabricantes, sino tambien de consumidores de marca)

Hoy Cupertino/Apple ha tomado la ventaja apoyado en TSMC

Apple e Intel se convierten en los primeros en adoptar la última tecnología de chips de TSMC (https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Apple-and-Intel-become-first-to-adopt-TSMC-s-latest-chip-tech)
La empresa taiwanesa sigue siendo un socio vital para los gigantes tecnológicos estadounidenses

Según TSMC, la tecnología de 3 nm puede aumentar el rendimiento informático entre un 10% y un 15% en comparación con 5 nm, al tiempo que reduce el consumo de energía entre un 25% y un 30%

Intel, el mayor fabricante de chips de Estados Unidos, está trabajando con TSMC en al menos dos proyectos de 3 nm para diseñar unidades de procesamiento central para computadoras portátiles y servidores de centros de datos en un intento por recuperar la participación de mercado que perdió ante Advanced Micro Devices y Nvidia en los últimos años. . Se espera que la producción en masa de estos chips comience a fines de 2022 como muy pronto.

Vamos a ver, con que nos "sorprende" Intel en 2022

Una carrera con palos en las ruedas:
Huawei solía estar entre los principales clientes más agresivos cuando se trataba de adoptar las últimas tecnologías de fabricación de chips de la industria, pero el gobierno de EE. UU. Le impidió involucrarse con TSMC debido a preocupaciones sobre la seguridad nacional.

Todo no se cuenta;
En respuesta a la solicitud de comentarios de Nikkei Asia, Intel confirmó que está trabajando con TSMC para su línea de productos 2023, pero no dijo qué tecnología de producción está utilizando.

TSMC dijo que no comenta sobre los planes de clientes individuales, mientras que Apple no respondió a la solicitud de comentarios de Nikkei Asia.