miguelmorillo
20/05/16, 09:09:06
Como prometi, luego dejo unas fotos del cotarro, me llegaron hace un par de dias pero he estado probando y os cuento
Materiales:
-Pack de ebay de chapas de cobre 1,5cm×1,5cm y 0.3mm de espesor
- 1 jeringa de pasta termica algo decente ( en mi caso es HC-151 con plata o eso dice)
-1 destornillador pequeñito
- Unas pinzas para cejas
- un metro de la abuela de la costura mismamente
- tijeras decentes
Comenzamos...
1°quitamos las tarjetas SD y SIM
2° procedemos a desmontar las tapas
3° para quitar el modulo de sonido, insertamos un destornillador plano pequeño entre el modulo y donde va la bateria haciendo un poco de palanca
4° nos saltamos un poco el desmontaje, una vez la placa este fuera buscamos el micro procesador, y medimos lo que mide y recortamos 2 chapitaa , en mi caso le deje una especie de "L" para que sobresalga por el hueco y asi tener mas superficie de disipacion
5° aplicamos la pasta termica uniformemente pero sin exceso a la base del telefono, colocamos la chapa, y repetimos el proceso para la siguiente chapa, y damos una ultima capa de pasta para unir con el procesador.
6°(opcional) como tambien hice overclock a 700mhz la grafica, tambien
Hice el proceso con ella, (alomejor me equivoco pero es el otro chip grande que hay mas al centro) yo supuse que era esto y por ahora no hay problema
Obetivo:
Tener una mejor disipacion de la calor del CPU sobretodo con overclock.*
Conseguimos que el terminal al estar menos caliente funcione mejor
Pruebas:
Se hicieron 3 pruebas en condiciones identicas
1* encendido de terminal con overclock a 1.6ghz (sin placas)( temo. Máxima 72°C)
2* encendido de terminal con overclock a 1.6ghz (1 placa al micro)(temp. Maxima 66°C)
3* encendido de terminal " "" """ (2 placas que tocan desde micro a la base del s3 (lo que viene siendo el marco)(temp. Maxima 61°C)
Al final hemos reducido la temperatura máxima desde 72°C a 61°C, algo que nuestro terminal agradecera con o sin overclock.
Un saludo chavalotes!!!
(Subire fotos cuando pueda)
Materiales:
-Pack de ebay de chapas de cobre 1,5cm×1,5cm y 0.3mm de espesor
- 1 jeringa de pasta termica algo decente ( en mi caso es HC-151 con plata o eso dice)
-1 destornillador pequeñito
- Unas pinzas para cejas
- un metro de la abuela de la costura mismamente
- tijeras decentes
Comenzamos...
1°quitamos las tarjetas SD y SIM
2° procedemos a desmontar las tapas
3° para quitar el modulo de sonido, insertamos un destornillador plano pequeño entre el modulo y donde va la bateria haciendo un poco de palanca
4° nos saltamos un poco el desmontaje, una vez la placa este fuera buscamos el micro procesador, y medimos lo que mide y recortamos 2 chapitaa , en mi caso le deje una especie de "L" para que sobresalga por el hueco y asi tener mas superficie de disipacion
5° aplicamos la pasta termica uniformemente pero sin exceso a la base del telefono, colocamos la chapa, y repetimos el proceso para la siguiente chapa, y damos una ultima capa de pasta para unir con el procesador.
6°(opcional) como tambien hice overclock a 700mhz la grafica, tambien
Hice el proceso con ella, (alomejor me equivoco pero es el otro chip grande que hay mas al centro) yo supuse que era esto y por ahora no hay problema
Obetivo:
Tener una mejor disipacion de la calor del CPU sobretodo con overclock.*
Conseguimos que el terminal al estar menos caliente funcione mejor
Pruebas:
Se hicieron 3 pruebas en condiciones identicas
1* encendido de terminal con overclock a 1.6ghz (sin placas)( temo. Máxima 72°C)
2* encendido de terminal con overclock a 1.6ghz (1 placa al micro)(temp. Maxima 66°C)
3* encendido de terminal " "" """ (2 placas que tocan desde micro a la base del s3 (lo que viene siendo el marco)(temp. Maxima 61°C)
Al final hemos reducido la temperatura máxima desde 72°C a 61°C, algo que nuestro terminal agradecera con o sin overclock.
Un saludo chavalotes!!!
(Subire fotos cuando pueda)