Dani_nec
01/09/15, 14:15:50
Bien pues mañana se lo llevan, parece que me lo van a cambiar o almenso reparar por los daños que me han hecho en el SAT al desmontarlo.
Os comento, por un lado la sensacion que me ha dado al desmontarlo, comparado con el M7 y el M8.. por FIN se puedes desmontar sin tener que destrozarlo o tener que cambiar algunas piezas como pasaba con el M8, que las tapas de los altavoces ya no quedaban bien y se marcaban al quitarlas.
Por otro lado algo que no me ha gustado nada es el uso de todo el frontal de plastico.. la sensacion de calidad es inferior y diria que en general la presencia de Aluminio es menos que en el M8, no se si menos que en el M7, pero en general todo el cuerpo es de palstico 100% y solo es aluminio la cover trasera.
Sin saber números de % de aluminio no lo voy a asegurar al 100%.
Por lo demas es un calco al M8, pero calco calco, es practicamente igual por dentro tanto en construccion.. la verdad es que del M7 habian pocos cambios pero del M8 al M9 son aun mucho menos, pasa lo mismo por fuera que por dentro.
Parece que HTC se ha centrado mas en hacer un dispositivo que sea mas facil de desmontar para reparar que en buscar una mejora de calidad en construccion como paso con del M7 al M8, donde despues de facilitar la reparación, se mejoro el uso del Aluminio y con los 2 desmontados si da la sensación de que el M8 está mejor diseñado y habian aprendido.. en el M9 parece que se han estancado, auqnue si algo funciona en este aspecto por que tocarlo.
el vibrador ahora va soldado cosa que en el M7 no y dio problemas, ya que le conector fallaba, y el altavoz nferior del M8 es casi casi el mismo que el M9, el superior creo no es tan similar aunque el volumen del M8 es superior al M9, y no se porque.
Os dejo algunas fotos de mi unidad, que mañana es posiblemente su último dia conmigo, o eso espero.. recibire otro M9 (espero) con los brazos abiertos, a ver si la gran decepcion que me ha dado este pasa a algo mas alegre. :ok::ok:
Pd: sorprende que el disipador de cobre de la placa principal es igual que el del M8 y mucho mas pequeño que el del M7 que cubria toda la superficie de la bateria por debajo.. teniendo en cuenta los problemas del 810 de temperatura.. me ha llamado la atencion
Os comento, por un lado la sensacion que me ha dado al desmontarlo, comparado con el M7 y el M8.. por FIN se puedes desmontar sin tener que destrozarlo o tener que cambiar algunas piezas como pasaba con el M8, que las tapas de los altavoces ya no quedaban bien y se marcaban al quitarlas.
Por otro lado algo que no me ha gustado nada es el uso de todo el frontal de plastico.. la sensacion de calidad es inferior y diria que en general la presencia de Aluminio es menos que en el M8, no se si menos que en el M7, pero en general todo el cuerpo es de palstico 100% y solo es aluminio la cover trasera.
Sin saber números de % de aluminio no lo voy a asegurar al 100%.
Por lo demas es un calco al M8, pero calco calco, es practicamente igual por dentro tanto en construccion.. la verdad es que del M7 habian pocos cambios pero del M8 al M9 son aun mucho menos, pasa lo mismo por fuera que por dentro.
Parece que HTC se ha centrado mas en hacer un dispositivo que sea mas facil de desmontar para reparar que en buscar una mejora de calidad en construccion como paso con del M7 al M8, donde despues de facilitar la reparación, se mejoro el uso del Aluminio y con los 2 desmontados si da la sensación de que el M8 está mejor diseñado y habian aprendido.. en el M9 parece que se han estancado, auqnue si algo funciona en este aspecto por que tocarlo.
el vibrador ahora va soldado cosa que en el M7 no y dio problemas, ya que le conector fallaba, y el altavoz nferior del M8 es casi casi el mismo que el M9, el superior creo no es tan similar aunque el volumen del M8 es superior al M9, y no se porque.
Os dejo algunas fotos de mi unidad, que mañana es posiblemente su último dia conmigo, o eso espero.. recibire otro M9 (espero) con los brazos abiertos, a ver si la gran decepcion que me ha dado este pasa a algo mas alegre. :ok::ok:
Pd: sorprende que el disipador de cobre de la placa principal es igual que el del M8 y mucho mas pequeño que el del M7 que cubria toda la superficie de la bateria por debajo.. teniendo en cuenta los problemas del 810 de temperatura.. me ha llamado la atencion