Nonamed
27/04/15, 17:39:19
Snapdragon 810: Pruebas independientes confirman el exceso de calor
http://ftpmania.com/1nFo3YM37p9WI67/image%20%281%29.jpg
Leemos en elchapuzasinformatico.com
http://www.htcmania.com/images/smilies/q.gif Llevamos meses hablando del Snapdragon 810, aunque no como a Qualcomm le gustaría, ya que los primeros rumores negativos respecto al SoC tope de gama de la compañía llegaron con la filtración del HTC One M9, el cual desvelaba una temperatura exageradamente alta que literalmente se puede decir que coger el terminal podría repercutir en quemaduras superficiales. El HTC One M9 “actualizó su software” y el problema aparentemente ha desaparecido, pero esa actualización se traduce en disminuir la potencia del SoC para ayudar a disminuir las temperaturas. Tras esto, Ars Technica puso al SoC Snapdragon 810 a prueba (al igual que al LG G Flex 2) comparado con los Snapdragon 800, 801 y 805, elaborados a un proceso de fabricación de 28 nm más maduro con un menor rendimiento máximo teórico. Los problemas de temperatura no es algo nuevo para la compañía, pues esto ya sucedía con el Snapdragon 800 y Snapdragon 805 bajo condiciones donde los núcleos tienen que arrojar todo su potencial, algo denominado Throttling, cuando las temperaturas son muy elevadas existe una caída de potencia drástica para ayudar a refrescar el chip para luego aumentarlas y así sucesivamente. http://www.htcmania.com/images/smilies/q2.gif
leer más: elchapuzasinformatico.com (http://elchapuzasinformatico.com/2015/04/snapdragon-810-pruebas-independientes-confirman-el-exceso-de-calor/)
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http://www.htcmania.com/images/smilies/q.gif Llevamos meses hablando del Snapdragon 810, aunque no como a Qualcomm le gustaría, ya que los primeros rumores negativos respecto al SoC tope de gama de la compañía llegaron con la filtración del HTC One M9, el cual desvelaba una temperatura exageradamente alta que literalmente se puede decir que coger el terminal podría repercutir en quemaduras superficiales. El HTC One M9 “actualizó su software” y el problema aparentemente ha desaparecido, pero esa actualización se traduce en disminuir la potencia del SoC para ayudar a disminuir las temperaturas. Tras esto, Ars Technica puso al SoC Snapdragon 810 a prueba (al igual que al LG G Flex 2) comparado con los Snapdragon 800, 801 y 805, elaborados a un proceso de fabricación de 28 nm más maduro con un menor rendimiento máximo teórico. Los problemas de temperatura no es algo nuevo para la compañía, pues esto ya sucedía con el Snapdragon 800 y Snapdragon 805 bajo condiciones donde los núcleos tienen que arrojar todo su potencial, algo denominado Throttling, cuando las temperaturas son muy elevadas existe una caída de potencia drástica para ayudar a refrescar el chip para luego aumentarlas y así sucesivamente. http://www.htcmania.com/images/smilies/q2.gif
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