Lo que sucede es que la emmc termina fallando por el calor que genera el micro, esto se soluciona poniendo un buen thermal pad entre el soc y la carcasa de la pantalla, así se disipa el calor.
No sirve solo poner pasta ya que entre carcasa y soc hay un espacio vacío.
Si tu g3 ya fallo solo se puede hacer un reflow para resoldarlo y esto no se realiza con una plancha o en un horno, debe hacerlo un profesional, me dedico a la reparación de todo tipo de equipos con componentes bga y no es un trabajo sencillo.
LA mayoría de los chipsets están diseñados para soportar 250° y por un período de tiempo específico con curvas de temperatura, osea no se puede mandarle calor a lo pavote sin control.
Lo ideal sería hacerle reballing porque el problema es la soldadura pero es un trabajo delicado y que no es barato así que la mayoría termina en métodos caseros y que son muy temporales.
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